本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
YS/T 606-2023 固化型银导体浆料
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YS/T 606-2023标准状态
- 发布于：2023-12-20
- 实施于：2024-07-01
- *非实时更新以实际为准
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
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