内容简要 1范围1.1主题内容本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。1.2适用范围本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测…
T/BEA 43008-2024 封装电子材料真空放气率检测规范
主要起草人：杨传森、陈俊儒、宋春尧、胡晓月、丁双、胡庆生、卢耀文、王欢、郭宇扬、陈千睿、朱振良。
起草单位：北京东方计量测试研究所、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所
范围：1.1主题内容本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。1.2适用范围本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测量材料放气流量（对于能确定表面积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法测量范围为（1×10-5~ 1×10-8）Pa·m3/s，对称结构流导法的测量范围为（1×10-8~1×10-11）Pa·m3/s。