内容简要 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。…
T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范
主要起草人：杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怿、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙
起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司