内容简要 本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于陶瓷封装技术。…
T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求
主要起草人：卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊
起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司
T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求
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T/ACCEM 452-2024标准状态
- 发布于：2024-12-17
- 实施于：2024-12-31
- *非实时更新以实际为准