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T/ZZB 3713-2024 印制电路用高速覆铜箔层压板

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印制电路用高速覆铜箔层压板简介

内容简要 本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板(以下简称高速覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺…

T/ZZB 3713-2024 印制电路用高速覆铜箔层压板

主要起草人:陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、臧勇、谢观松、龚春林、王金龙、陈领。

起草单位:浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司。

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