T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

内容简要 标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等…

T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

主要起草人：李正良、张雷、麻江峰、丁昆

起草单位：台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

范围：本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。