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YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

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YS/T 604-2023标准状态

发布于：2023-12-20
实施于：2024-07-01
*非实时更新以实际为准

金基厚膜导体浆料简介

本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。

YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

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