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YS/T 1637-2023 精细锡基合金焊粉
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YS/T 1637-2023标准状态
发布于:
2023-12-20
实施于:
2024-07-01
*非实时更新以实际为准
精细锡基合金焊粉简介
本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。
YS/T 1637-2023 精细锡基合金焊粉
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