T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝

内容简要 本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器…

T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝

主要起草人：薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊。

起草单位：浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司。